Рефераты

Дипломная работа: Мобільний термінал охоронної системи для автомобіля

При d >1мм                 Δdмм.

7.7.  Допуск на ширину провідника:

без покриття:      Δt=±0,05мм.

з покриттям:       Δt=±0,1мм.

7.8.  Допуск на розміщення осей отворів:

Тд= 0,03мм.

7.9.  Допуск на розміщення центрів контактних площадок:

ТD= 0,15мм.

7.10.  Допуск на розміщення друкованих провідників:

Tl=0,05мм.

7.11.  Допуск на підтравку діелектрика в отворі для ДДП:

=0 мм.

4.3.4  Розрахунок параметрів друкованого рисунку

Друкований рисунок плати виготовляється комбінованим негативним ме тодом. Трасування провідного шару друкованого вузла здійснена засобами программного пакета автоматизованого проектування P-CAD [31]. P-CAD — система автоматизованого проектування електроніки (EDA [29]) виробництва компанії Altium. Призначена для проектування багатошарових друкованих плат обчислювальних та радіоелектронних пристроїв. Використання САПР при проектуванні дозволяє збільшити ефективність, зручність та швидкість процесу проектування складних радіоелектронних вузлів у складі пристроїв з великим ступенем інтеграції.

4.3.4.1  Розрахунок мінімального діаметру контактної площадки навколо монтажного отвору

Більшість застосованих радіоелементів відносяться до типу SMD (поверхневий монтаж), тому необхідно розрахувати лише невелику кількість контактних площадок, які мають монтажний отвір. До компонентів, виводи яких монтуються в отвори, відносяться мікросхеми у DIP корпусах, конденсатори, діоди та світлодіоди.

У таблиці 4.2. наведені характеристики використаних у схемі мобільного терміналу радіокомпонентів.


Таблиця 4.2. Фізичні характеристики радіоелементів

Назва компонент

Габаритні розміри, ДхШ/діаметр, мм Розміри контактних площадок: ДхШ/діаметр, мм Вага, г

Конденсатори

В корпусі типу А 3.2х1.6 1,2х0,8 0,02
Типорозміру 0805 2х1.2 3х1,5 0,001
В корпусі типу Е 7.3х4.3 7.3х2.4 0,03
В корпусі типу D 7.3х4.3 7.3х2.4 0,03

Запобіжник

MF-RX375 23.51x3.1 Ø0,5 0,3

Мікросхеми

LEA-4H 22x17 1,5х1,2 2,1
MAX4043EUD 3.15x3.099 0,699х0,27 0,3
MAX1692EUD 3.15x3.099 0,66х0,36 0,3
TLP627-4 9.66x7.62 Ø 0,5 0,26
L6902D 4.8x3.8 0,48х1,27 0,3
MAX494MJA 3.05x3.05 0,66х0,36 0,3
GC864-PY 36x30 1,5х1 6,1
CD4052BCM 19.94x7.87 Ø 0,46 0,5
MSP430F1611 10.20x10.20 0,27х0,75 1,2
AT45DB642 18.4x10 0,7х0,27 1,8

Індуктивності

LQH43CN100C01-10 мГн-1812 4.5x3.2 3,5х3 0,1
LQH43CN220C01-22 мГн-1812 4.5x3.2 3,5х3 0,1

Резистори

Типорозміру 0805 2х1.2 3х1,5 0,001
Типорозміру 1206 2х1.2 3,5х1,8 0,0013
PV38Z-0,5-22 кОм±10% 9.53x4.95 Ø 1 1,13

Діоди

BAV99 3x1.4 0,48х0,45 0,01
1N4148 4.2x2 0,0559 0,25
BZX-37-B3V0 3x1.4 0,48х0,45 0,01
10BQ100N 4.57x3.94 2,21х1,52 0,013
SMBJ39Q 4.57x3.94 2,26х2,16 0,093
30BQ060 7.11x6.22 3,15х1,52 0,24
3R4SC-B 5.9 Ø 0,5 0,1
3G4SC-B 5.9 Ø 0,5 0,1
3Y4SC-B 5.9 Ø 0,5 0,1

Транзистори

IRF7503 3.05x3.05 0,66х0,36 0,3
IRF7307 3.05x3.05 0,66х0,36 0,3
BC847B 3x1.4 0,48х0,45 0,01

Роз’ємні з’єднання

MICRO-FIT-2P 3.85x16.89 Ø 1,2 2
MICRO-FIT -8P 12.85x16.89 Ø 1,2 3,5
MICRO-FIT -20P 30.85x16.89 Ø 1,2 5
MICRO-FIT -10P 15.85x16.89 Ø 1,2 4,3
MICRO-FIT -6P 9.85x16.89 Ø 1,2 3
WH2-2 5.9x2 Ø 0,5 2
SMA-5010-94 7x6 1,5х1 7
SIM 91228.0001 31x25 0,8х1 1,22

Кварцовий резонатор

SMU3-3,6768 МГц 10.1x4.8 5,5х2 0,8

Серед обраних компонентів наявні такі, що мають наступні діаметри виводів: 0,46мм (CD4052BCM); 0,5 мм (3R4SC-B, 3G4SC-B, 3Y4SC-B, TLP627-4, MF-RX375, WH2-2); 0,559 мм (1N4148); 1,2 мм (MICRO-FIT-2P, MICRO-FIT -6P, MICRO-FIT -8P, MICRO-FIT -10P, MICRO-FIT -20P); 1 мм (PV38Z).

Всі перелічені розміри мають однаковий порядок і близькі за значеннями, тому згрупуємо їх та оберемо єдиний розмір монтажного отвору для кожної з груп.

Отже, нехай монтажні отвори першої групи радіоелементів мають розмір D=0,6 мм., другої - D=1,1 мм, третьої - D=1,3 мм.

При виробництві ДП для створення отворів використовується ряд стандартних розмірів свердел за СТ СЭВ 235 (1-1935).

Діаметр всіх монтажних отворів повинен бути більше мінімального, який розраховується за формулою:

,

де γ - відношення мінімального діаметру металізованого отвору до товщини плати (для 3-го класу точності γ=0,33), h – товщина ДП.

 мм.

Для всіх монтажних отворів виконується нерівність.

Розрахуємо мінімальний діаметр контактної площадки навколо монтажного отвору для кожної з груп:

де d - діаметр виводу елементів;

- верхнє граничне відхилення діаметра отвору;

- верхнє граничне відхилення діаметра контактної площадки;

- нижнє граничне відхилення діаметра контактної площадки.

Для першої групи отворів:

=0,9 мм.

Для другої групи отворів:

=1,4 мм.

Для третьої групи отворів:


         =1,6 мм.

Страницы: 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7


© 2010 Реферат Live