Безкорпусная герметизация полупроводниковых приборов

представляют собой двух-, трех- и четырехкомпонентные системы, в которых

первая и вторая составляющие (смола и Отвердитель) являются постоянными, а

третья: и четвертая (пластификатор и наполнитель) вводятся для получения

определенных свойств пластмассы.

В качестве пластификаторов, уменьшающих хрупкость компаундов, используют

полиэфиры, дибутилфталаты, диоктилсеба-цинаты, трикрезилфосфаты,

трифенилфосфаты и др. Количество вводимых пластификаторов обычно колеблется

в пределах от 5 до 30% по отношению к массе смолы.

Наполнители (песок, кварц, тальк, слюда и др.) улучшают механические и^

термические свойства компаундов и вводятся в их состав обычно в больших

количествах (до 300% по отноше'-нию к массе смолы).

Эпоксидные компаунды обладают хорошей адгезией ко многим материалам и

имеют малую усадку, колебания которой от 0,4 до 2,5% зависят от условий

отверждения и состава компаунда. В производстве полупроводниковых приборов

и 'интегральных схем для герметизации кристаллов с р-п-переходами широко

применяют следующие эпоксидные компаунды: эпоксидно-полиэфирные (К-115, К-

201, К-168, К-176, Д-2, Д-4. Д-19, ЭЗК-11, ЭЗК-12), эпоксидно-тиоколевые (К-

153 и др.), эпоксидно-каучковые (К-139 и др.), эпоксидно-

кремнийорганические (ЭФП-60, ЭФП-61, ЭФП-62, ЭФП-63, ЭФП-64, ЭФП-65, ЭКБТ-

103, БЭТА-1, КЖ-25, ЭКМ, ЭЦД, ЭКП-200).

Компаунд К-115—прозрачная жидкость от светло-желтого до коричневого цвета,

продукт модификации смолы ЭД-5 полиэфиром МГФ-9. Содержит 2,5,% летучих

примесей. Жизнеспособность при 20° С равна 2 ч. Отверждение проводят по

одному из режимов: при комнатной температуре—24 ч, при 60° С— 10—12 ч, при

80° С—8—10 ч, при 100° С—6 ч, при ^120° С—3 ч. Предел прочности

отвержденного компаунда при сжатии равен (1,1—1,4). Ю8 Н/м2, а при изгибе

(0,9-1,3) • 108 Н/м2. За 24 ч поглощает 0,04% влаги и 0,4% ацетона.

Удельное объемное электрическое сопротивление 1015 Ом-см, а

поверхностное ' &-1014 Ом-см. Тангенс угла диэлектрических потерь на

частоте 106 Гц при температуре 20° С равен 0,02, а диэлектрическая

проницаемость при тех же условиях равна 4 Электрическая прочность 25 кВ/мм.

Теплостойкость 100° С.

Компаунд К-201 по механическим и электрическим свойствам аналогичен К-

115, но обладает меньшей теплостойкостью. Применяется с большим количеством

(300%) наполнителя.

Крмпаун-д К-168—продукт модификации смолы ЭД.6 полиэфиром МГФ-9

Электрофизические параметры такие же, как у компаунда К-115 Обладает

повышенной- по сравнению с ним теплостойкостью. Применяется с наполнителем

и без него.

Компаунд К-176 — вязкая жидкость от светло-желтого до светло-коричневого

цвета, которая включает в себя 100 ч. смолы ЭД-5 и 20 ч. диоктилфталата.

Содержит 3% летучих соединений. Обладает самой высокой теплостойкостью

среди компаундов этой группы.

Компаунды типа Д (Д-2, Д-4, Д-19) — вязкие жидкости. Применяются для

заливки и обволакивания конструкций электронной техники. Состоят из 100 ч

смолы ЭД-6, от 2 до 10 ч. от-вердителя и от 5 до 200 ч. наполнителя.

Рабочая температура от —60 до +80°С. Предел прочности при изгибе (0,98—1,6)

-108 Н/м2, а при сжатии (1,06—1,9)-108 Н/м2. Удельная вязкость в пределах

(0,6—2,5) • 106 Н/м2. Тангенс угла диэлектрических потерь на частоте 106 Гц

при температуре 20° С равен 0,02, а диэлектрическая проницаемость равна 4.

Компаунд ЭЗК-11 состоит из 100 ч смолы ЭД-6, 12 ч. отвердителя, 18 ч

касторового масла, 12 ч. бутилметакрилата, 150 ч. кварца, 150 ч. талька.

Удельное объемное электрическое сопротивление при 20° С равно 1014 Ом-см, а

при 80°С—1013 Ом-см. Тангенс угла диэлектрических потерь на частоте 106 Гц

при 20° С равен 0,001, а при 80° С—0,03. Диэлектрическая проницаемость при

тех же условиях соответственно равна 4,1 и 4,6. Время отверждения при 80° С

равно 1 ч, при 100° С—2 ч, а при 140° С—3 ч.

Компаунд ЭЗК-12 состоит из 100 ч эпоксидной смолы ЭД-5, 10 ч.

отвердителя, 10 ч. стирола и 100 ч двуокиси титана. Удельное объемное

сопротивление при 20° С равно 1014 Ом-см, а при 100° С—109 Ом-см. Тангенс

угла диэлектрических потерь на частоте 106 Гц при 20° С равен 0,02, а при

100° С—0,05. Диэлектрическая проницаемость при тех же условиях

соответственно равна 9 и 12. Время отверждения при 60—80° С равно 8—12 ч.

Компаунд К-153 (эпоксидно-тиоколевый) — однородная жидкость от светло-

до темно-бурого цвета, обладает повышенной эластичностью и хорошей

морозостойкостью. В состав компаунда входят эпоксидная смола ЭД-5, тиокол и

полиэфир МГФ-9. Для отверждения рекомендуется выбирать один из следующих

режимов: 8 ч при 18—20° С и 6—8 ч при 80° С; 8 ч при 18—20° С, 2 ч при

75—80° С и 6 ч при 100° С; 8 ч при 18—20° С и 3 ч при 120° С. В некоторых

случаях отверждение проводят при комнатной температуре в течение 3 суток.

Отвержденный компаунд имеет предел прочности при изгибе (0,8—1)-108. Н/м2,

-при растяжении—' (4—5) • 107 Н/м2, а при сжатии— (1—1,2) • 108 Н/м2

Относительное удлинение при разрыве составляет от 3 до 5%. За 24 ч

впитывает 0,08% влаги, за 30 суток—0,3%. После пребывания в ацетоне в

течение 24 ч увеличивает массу на 2%. Удельное объемное электрическое

сопротивление равно 1014 Ом-см. Тангенс угла диэлектрических потерь на

частоте 106 Гц при 20° С равен 0,03, а диэлектрическая проницаемость равна

4. Электрическая прочность при толщине образца 2 мм равна 20 кВ/мм.

_ Компаунд К-139—продукт модификации смолы ЭД-5 полиэфиром МГФ-9 и

парбоксилатным каучуком Т: КА-26. Применяется

для герметизации деталей электронной аппаратуры и приборов Жизнеспособность

компаунда после приготовления не превышает 2 ч Скорость полимеризации при

температуре 140° С равна 30—50 с Отверждение можно проводить по одному из

следующих режимов: 48 ч—при 20° С; 6 ч—при 20° С, 2 ч—при 80° С и 6 ч— при

100° С; 6 ч—при 20° С и 8—10 ч—при 60—80° С Предел прочности при изгибе

(5—6)-107 Н/м2, при растяжении (4—6) • 107 Н/м2. Относительное удлинение

при разрыве 8% Температура стеклования 75° С Удельное электрическое

сопротивление при 20° С равно 1014 Ом-см Тангенс угла диэлектрических

потерь на частоте 106 Гц при 20° С равен 0,04, а диэлектрическая

проницаемость равна 4,5

Пресс-материал ЭКП-200 — эпоксикремнийорганический пресспорошок черного

цвета с дисперсностью 0,5 мм на основе эпоксидной смолы ЭД-6, отвердителей

и минерального наполнителя применяется для герметизации изделий электронной

техники, а также для изготовления деталей радиоэлектронной аппаратуры,

рассчитанных на эксплуатацию в диапазоне температур от —60 до +200° С в

течение 1000 ч Время желатинизации при 160° С равно 1—2 мин Тангенс угла

диэлектрических потерь на частоте 106 Гц равен 0,03, а диэлектрическая

проницаемость равна 5 Удельное электрическое сопротивление при 20° С равно

1014 Ом-см, а после пребывания в атмосфере с 98% влажности при температуре

40°С в течение 30 сут—1013 Ом-см Электрическая прочность при нормальных

условиях и после пребывания во влажной'атмосфере 20 кВ/мм Усадка не

превышает 0,5% Плотность 1,7—1,9 г/см3 Коэффициент линейного расширения

30-10-6 \/°С Водопоглощение 0,5% Время отверждения при 160° С равно 4—5

мин на 1 мм толщины образца

Эпоксидные формовочные порошки ЭФП — пресспорошки на основе эпоксидной

смолы ЭД-6, отвердителя и минеральных наполнителей, выпускаемые пяти марок

ЭФП-60, ЭФП-61, ЭФП-62, ЭФП-64 (черные) и ЭФП-65 (красно оранжевый) и

применяемые для герметизации и изготовления деталей радиоэлектронной

аппаратуры Дисперсность порошков всех марок 0,5 мм Время желирования при

температуре 150° С от 40 до 120 с Жизнеспособность при температуре хранения

25° С равна 1,5 ч Тангенс угла диэлектрических потерь на частоте 106 Гц

равен 0,03 Диэлектрическая проницаемость 6 Удельное объемное и

поверхностное сопротивление 1014 Ом-см Электрическая прочность 20 кВ/мм

Предел прочности при статическом изгибе составляет: для ЭФП-60—6-Ю7 Н/м2,

для ЭФП-61—7-107 Н/м2, для ЭФП-62—9-Ю7 Н/м2, а для ЭФП-64 и ЭФП-65—7-Ю7

Н/м2. Коэффициент линейного расширения до ЭФП-60, ЭФП-62 и ЭФП-65 равен (32-

38) • Ю-6 1/°С, для ЭФП-61 — (28-32) X Х10-6 17° С, а для ЭФП-64—(22—25) •

10-6 1/°С.'Усадка материала всех марок не превышает 0,5% Плотность

изменяется от 1,7 г/см3 для ЭФП-60 до 2,2 г/см3 для ЭФП-65 Время отвержде-

ния всех порошков при 150° С равно 3—4 мин при толщине образ-| ца 1 мм

Компаунд ЭК.БТ-103—прозрачная однородная жидкость светло-желтого цвета,

получаемая смешиванием эпоксидной смолы ЭД-5 с отвердителем и ускорителем

полимеризации. Применяется для защиты источников излучения, работающих в

инфракрасной и видимой областях спектра, а также герметизации

полупроводниковых приборов. Не теряет своих свойств при использовании в

условиях пониженных (—60° С) и повышенных (+120° С) температур. Показатель

преломления при 20° С равен 1,55. Жизнеспособность 10—12 ч. Тангенс угла

диэлектрических потерь на частоте 106 Гц при 20° С равен 0,05.

Диэлектрическая проницаемость 5. Удельное объемное сопротивление при 20° С

равно 1014 Ом-см, электрическая прочность 20 кВ/мм. Теплостойкость 90° С.

Водопроницаемость за 24 ч не превышает 1%.

Компаунд БЭТА-1—однородная жидкость светло-желтого цвета, получаемая

смешиванием эпоксидной смолы ЭД-5, отвер-дителя и ускорителя полимеризации.

Применяется для герметизации полупроводниковых источников излучения в

инфракрасной и видимой области спектра, а также для изготовления корпусов

различных полупроводниковых приборов. Стоек в интервале температур от —60

до +100° С. Показатель преломления 1,55. Жизнеспособность 24 ч. Тангенс

угла диэлектрических потерь на частоте 106 Гц при 20° С равен 0,05.

Диэлектрическая проницаемость 5. Удельное объемное сопротивление 2-Ю9 Ом-

см. Водопоглоще-ние в течение суток не превышает 1%.

Компаунд КЖ-25 — вязкая однородная жидкость ярко-красного цвета, получаемая

смешиванием эпоксидной смолы ЭД-5, отвердителя, наполнителя и ускорителя

полимеризации. Применяется для герметизации германиевых полупроводниковых

приборов, работающих в интервале температур от —60 до +70° С.

Жизнеспособность 10—12 ч. Тангенс угла диэлектрических потерь на частоте

106 Гц при 20° С равен 0,02. Диэлектрическая проницаемость 4. Удельное

объемное сопротивление при 20° С равно

1014 Ом-см. Электрическая прочность 20 кВ/мм. Усадка при полимеризации не

превышает 1 %.

Компаунд ЭКМ—вязкая жидкость кирпично-красного цвета. Применяется для

герметизации полупроводниковых диодов и транзисторов. Диапазон рабочих

температур от—60 до +120° С. Усадка после отверждения не превышает 0,9%.

Жизнеспособность 4 ч. Предел прочности на разрыв 7,4-Ю7 Н/м2. КТР равен 47-

Ю-6 1/°С. Тангенс угла диэлектрических потерь на частоте 106 Гц при 20° С

равен 2,5-10~2. Диэлектрическая проницаемость 4,5. Удельное объемное

сопротивление при 20° С равно

1015 Ом-см. Электрическая прочность 35 кВ/мм.

Компаунд ЭЦД—вязкая жидкость черного цвета. Диапазон рабочих температур

от —60 до +150° С. Усадка после затвердевания 0,7%. Жизнеспособность 48 ч.

Предел прочности на разрыв 7,3-Ю7 Н/м2. Тангенс угла диэлектрических потерь

на частоте

Ю9 Гц при 20°С равен 1,5-Ю-2. Диэлектрическая проницаемость 2,5. Удельное

объемное сопротивление при 20°С равно 1015 Ом-см. Электрическая прочность

20 кВ/мм.

Компаунд К-18—вязкотекучий материал от белого до темно-серого цвета.

Применяется для герметизации полупроводниковых приборов и интегральных

микросхем, работающих в атмосфере с повышенной влажностью в интервале

температур от —60 до +250° С. Жизнеспособность 6 ч. Содержание летучих

примесей при температуре 150° С не превышает 1,5%. Относительное удлинение

при разрыве 80%. Удельное объемное сопротивление при 20°С и относительной

влажности 65% равно 1013 Ом-см. Тангенс угла диэлектрических потерь на

частоте 105 Гц равен 0,02, а диэлектрическая проницаемость на той же

частоте равна 3. Электрическая прочность 15 кВ/мм.

Компаунд К-25 — вязкая жидкость от серого до черного цвета, получаемая

смешиванием смолы СК-25,1 наполнителя (стекло—кристаллического цемента

марки СЦ-90-1), красителя (нигрозина) и отвердителя (полиамидной смолы Л-

20). Применяется для защиты и герметизации полупроводниковых приборов,

работающих в интервале температур от —60 до +150°. Жизнеспособность при

20°С не более 2 ч. Тангенс угла диэлектрических потерь при 20°С и частоте

Ю6 Гц равен 0,015. Диэлектрическая проницаемость 4,5. Удельное

объемное сопротивление 1,5-Ю12 Ом-см. Для приготовления компаунда берут

100 мае ч смолы СК-25, 100—200 мае. ч. стеклокристаллического цемента, 2

мае. ч нигрозина и 50—60 мае. ч. смолы Л-20.

Компаунд К-26—вязкая жидкость красного цвета, получаемая смешиванием смолы

ЭД-20, красителя, разбавителя (гли-цидилового эфира) и отвердителя

(полиамидной смолы Л-20). Применяется для герметизации цифрознаковых

индикаторов, работающих в интервале температур от —60 до +125° С.

Жизнеспособность не более 2 ч. Тангенс угла диэлектрических потерь при 20°С

и частоте Ю6 Гц равен 0,03, а диэлектрическая проницаемость при тех же

условиях равна 5. Удельное объемное сопротивление при 20°С равно 8-Ю14 Ом-

см. Водопоглощение не превышает 0,5%. Разрушающее напряжение дри растяжении

2,5-Ю7 Н/м2. Для приготовления компаунда берут 100 мае. ч смолы ЭД-20, 20

мае ч. глицидилового эфира, 50 мае. ч. полиамидной смолы Л-20 и 0,5 мае ч.

красителя.

Пресс-материал ЭФП-63—порошок темно-серого цвета, композиция на основе

эпоксидной смолы, минеральных наполнителей, отвердителя и красителя.

Применяется для герметизации полупроводниковых приборов и гибридных

интегральных микросхем. Тангенс угла диэлектрических потерь на частоте Ю6

Гц равен 0,03, а диэлекгрическая проницаемость на той же частоте равна 5

Удельное объемное сопротивление Ю14 Ом-см. Электрическая прочность 20

кВ/мм. Разрушающее напряжение при статическом изгибе 9-Ю'' Н/м2. КТР в

интервале температур от 20 до 125° С равен 25-Ю-6 1/°С. Усадка 0,6%.

Компаунд ЭКБТ-103—прозрачная однородная жидкость светло-желтого цвета,

композиция на основе эпоксидной смолы ЭД-22 с отвердителем и ускорителем.

Применяется для защиты и герметизации полупроводниковых источников света в

инфракрасной и видимой областях спектра и обеспечивает работу приборов в

диапазоне температур от —60 до +120° С. Показатель преломления при 20° С

равен 1,55 Тангенс угла диэлектрических потерь при частоте 106 Гц равен

0,05, а диэлектрическая проницаемость на той же частоте равна 5. Удельное

объемное сопротивление 1014 Ом-см. Электрическая прочность 20 кВ/мм.

Прозрачность в исходном состоянии не менее 88%, а после обработки при

температуре 120° С в течение 30 сут^-85%. Водопоглощение не более 1%. Для

приготовления компаунда берут 100 мае. ч. смолы ЭД-22, 10 мае. ч.

отвердителя (трибутилбората) и 1 мае ч. ускорителя (марки '606/2).

Компаунд Л-1—композиция на основе эпоксидной смолы ЭД-24, смолы «Оксилин-

5», отвердителя (МТГФА) и ускорителя (диметилбензиламина). Применяется для

герметизации цифро-знаковых индикаторов. Для получения герметизирующего

состава красного или зеленого цвета в состав вводят смолу «Оксилин-5»

соответс'пвуюйцего цвета. Для приготовления компаунда берут 40 мае. ч.

смолы ЭД-24, 60 мае. ч. смолы «Оксилин-5», 37 мае ч. отвердителя и 1 мае.

ч.ускорителя.

Компаунды ОП-3 и ОП-ЗМ (О—оптический, П—прозрачный, 3—номер компаунда,

М—модифицированный) применяются для заливки элементов оптоэлектронных

приборов. Компаунды—прозрачные жидкости: ОП-3—бесцветная или слабого

желтого цвета, а ОП-ЗМ—желтого, зеленого, красного и рубинового цветов.

Время желирования при температуре 120° С не более 10 мин. Показатель

преломления 1,48. Вязкость компаундов лежит соответственно в Пределах от

150 до 500 и от 1500 до 6000 сСт. Светопропускание при толщине 0,8—1 мм и

20° С от 65 до 85%. Тангенс угла диэлектрических потерь при 20° С и

частоте 106 Гц равен 0,03, а диэлектрическая проницаемость при тех же

условиях равна 5 Удельное объемное сопротивление при 20° С равно 1014 Ом-

см Разрушающее напряжение при растяжении лежит в пределах от 1.5-Ю7 до 2,5-

Ю7 Н/м2. Водопоглощение за 24 ч не превышает 0,5%. КТР равен 8-Ю-5 1/°С.

Компаунд ОП-6—прозрачная жидкость желтоватого или красного цвета.

Применяется для герметизации оптоэлектронных приборов, работающих при

температурах от —60 до +125° С. Приготовляется на основе эпоксидной смолы

и отвердителя ангидридного типа. Время желирования при температуре 120° С

равно 30 мин Прозрачность при длине волны 0,7—1 мкм и температуре 20° С не

менее 85%. Водопоглощение за 24 ч не более 0,3%.

Компаунд ОП-429/1—вязкая, бесцветная, прозрачная жид-' кость. Применяется

для защиты и герметизации цифрознаковых индикаторов и оптронов, работающих

при температурах от —60 до +125° С. Время желирования 1 ч. Показатель

преломления при

20° С равен 1,53. Светопропускание при толщине 1 мм и 20° С в инфракрасной

и видимой области спектра не менее 85%. Тангенс угла диэлектрических потерь

при 20° С и частоте Ю6 Гц равен 0,03, а диэлектрическая проницаемость при

тех же условиях равна 3,8 Удельное объемное сопротивление при 20° С равно

1013 Ом-см. Водопоглощение в холодной воде за 24 ч. не превышает 0,1%.

Разрушающее напряжение при растяжении равно 4,5-Ю7 Н/м2. Выдерживает в

течение 5 мин температуру 240° С.

Компаунд ОП-429/2 — вязкая жидкость белого цвета. Применяется для

герметизации и защиты полупроводниковых приборов. Отличается от компаунда

ОП-429/1 меньшим водопоглощением.

Защита поверхности p-n-переходов вазелином и цеолитами.

При сборке полупроводниковых кристаллов с p-n-переходами в корпуса

используют метод стабилизации параметров введением в корпус прибора

кремнийорганического вазелина в сочетании с влагопоглощающими добавками

(гетерами), например с цеолитом. Изоляционный вазелин представляет собой

смесь кремнийорганической жидкости с мелкодисперсным наполнителем в виде

вязкой пасты. Широкое применение получили кремнийорганические вазелины КВ-

3, КВ-2, КВ-3А.

Вазелин обладает высокими изоляционными свойствами: удельное объемное

сопротивление вазелина при температуре 200С составляет 1014ом*, а при 1500-

1012ом*см; тангенс угла диэлектрических потерь при частоте 106 гц-0,006;

диэлектрическая проницаемость-2,8, а диэлектрическая прочность-15 кВ \ мм.

Перед нанесением на полупроводниковые кристаллы или корпуса вазелин

подвергают вакуумной сушке при температуре 1500С в течение 8-10 ч.

Технологический процесс нанесение вазелина проводиться в скафандрах в

атмосфере осушенного азота.

Так же герметизацию производят цеолитным адсорбентом и синтетическими

цеолитами:

Цеолитный адсорбент — порошкообразный синтетический цеолитный

материал CaA, применяемый для создания защитной атмосферы во внутренних

областях корпусов полупроводниковых приборов, выпускается двух видов:

мелкокристаллический с размерами кристаллов от 1 до 5 мкм и

крупнокристаллический с размерами кристаллов от 3 до 8 мкм. Статическая

активность – влогоёмкость при относительной влажности воздуха 0,03% в

течение 24 ч равна 18%. На основе порошка изготовляют таблетки диаметром 4

и 6 мм и толщиной 0,6 мм.

Синтетические цеолиты — высокоэффективные алюмосиликатные

адсорбенты; в обезвоженном виде – пористые кристаллы с размерами около 1

мкм. Поры цеолитов представляют собой сферические полости с диаметром от

1,14 до 1,19 нм, соединённые между собой более узкими отверстиями ,

называемые окнами . Эффективные диаметры окон существенно отличаются в

каждом типе цеолита и зависят от природы ионообменного катиона. Выпускаются

пять марок цеолитав: КА, NaA, CaA, NaX и CaX, в которых эффективный

диаметр окон соответственно равен 0,3;0,4;0,5;0,8;0,9 нм. Находящиеся в

полостях цеолитов катионы создают в них области с неоднородными

электростатическими полями, поэтому цеолиты особенно энергично адсорбируют

электрически несимметричные молекулы воды, двуокиси углерода, метанола, а

так же органических веществ.

Особенностью адсорбционных свойств пористых кристаллов цеолитов

является молекулярно-ситовое действие; в первичной пористой структуре

адсорбируются молекулы малых размеров, более крупные молекулы, для которых

входы в полости через окна недоступны, не адсорбируются. Поэтому при

использовании цеолитов необходимо учитывать органические адсорбируемости

веществ за счёт молекулярно-ситового действия.

Кристаллы цеолитов микроскопических размеров в смеси с добавками

15–20% глины формируют в таблетки, гранулы или шарики различных размеров,

которые для повышения механической прочности подвергают термической

обработке в течение 2-6 часов при 550-600 С. Адсорбционные свойства

формованных цеолитов по сравнению с кристаллическими обычно ниже на 20% в

результате введения глины. Формованные цеолиты применяются для глубокой

осушки и тонкой очистки газов и жидкостей. Основные свойства цеолитов

приведены в таблице №1!

|Характеристика |Марка цеолита |

| |KA |NaK |CaA |NaX |CaX |

|Насыпная масса, г/см2 |0,62 |0,65 |0,65 |0,6 |0,6 |

|Механическая прочность на |4(106|5(106|5(106|4(106|4(106|

|раздавливание, Н/м2 | | | | | |

|Водостойкость, мас. % |96 |96 |96 |96 |96 |

|Динамическая активность по парам | | | | | |

|воды, мг/см3, для таблеток | | | | | |

|диаметров, мм: | | | | | |

|4,5 |62 |90 |72 |95 |90 |

|3,6 |70 |10 |80 |100 |95 |

|2,0 |85 |12 |95 |105 |100 |

|Динамическая активность по |2,0 |— |— |— |— |

|углекислому газу, мг/см3 | | | | | |

|Динамическая активность по парам | | | | | |

|бензола, мг/см3, для таблеток | | | | | |

|диаметром, мм: | | | | | |

|4,5 |— |— |— |52 |52 |

|3,6 |— |— |— |65 |62 |

|2,0 |— |— |— |68 |65 |

|Потери при прокаливании, мас. % |5 |5 |5 |5 |5 |

Защита p-n-переходов плёнками окислов металлов.

В полупроводниковой технологии для защиты кристаллов с p-n-переходами

применяются плёнки на основе окисей металлов: алюминия, титана, бериллия,

циркония. Исходный материал берут в виде порошка, а в качестве несущего

агента может быть использован галоген или галоидное соединение водорода.

Через рабочую камеру пропускают инертный газ и устанавливают перепад

температур между источником защитного материала и полупроводниковым

кристаллом. Температура источника должна быть выше температуры кристаллов,

причём с увеличением разницы температуры скорость реакции повышается.

Для осаждения защитных плёнок Al203, BeO, TiO2, ZnO2 температуру

источника выбирают в диапазоне 800–1200 С, кристаллов – в диапазоне

400–800 С, а расстояние между ними устанавливается в зависимости от

требуемой разницы температур (от 10 до 15 см) В таблице 2! приведены режимы

осаждения защитных плёнок окислов металлов.

Таблица 2

|Материал источника |Несущий агент |Температура|Температура|

| | |источника, |кристаллов,|

| | |0С |0С |

|Al2O3 |HCl(HBr) |800–1000 |400–700 |

|BeO |HCl(HBr) |900–1200 |500–750 |

|TiO2 |HCl(HBr,Cl2) |800–1000 |500–700 |

|ZnO2 |HCl(HBr) |1000–1200 |500–800 |

Процесс осаждения защитной плёнки на полупроводниковые кристаллы с p-

n-переходами проводят в кварцевой трубе, в одном конце которого помещают

материал источника, например Al2O3 , а в другом – подложку с кристаллами.

Сначала в трубе создают вакуум, а потом вводят необходимое количество

инертного газа. Труба имеет две температурные зоны: 900 С – для источника,

500 С – для кристаллов.

В качестве защитного материала можно использовать также свинцовый

сурик Pb3O4, растворенный в смеси из 7,5% полиэтилена и 92%полибутилена и

перемещённый при температуре 125–160 0С. Полученный состав при температуре

112 С наносят на поверхность кристаллов с p-n-переходами. В качестве

окисляющего агента используют хромат цинка ZnCrO4. Кроме того, защитные

плёнки могут быть получены на основе смесей Pb3O4 и ZnCrO4, SrCrO4 .

Порошок этих веществ смешивают с летучими растворителями получают

суспензии, которые наносят на поверхность полупроводниковых кристаллов

распылением. Кристаллы с напылённым защитным слоем выдерживают в течение

нескольких минут при комнатной температуре до полного испарения

растворителя, а затем нагревают до 200 С. В результате нагревания частицы

нанесённого вещества выделяют ионы кислорода, которые замещают ионы

водорода на поверхности полупроводникового материала, и на поверхности

кристаллов образуется плотная защитная плёнка. Этот способ защиты позволяет

снизить обратные токи приборов на один-два порядка.

Вакуумным катодным распылением Al2O3, MgF2, Ta2O5, TiO2, ThO2, ZnO2,

BeO, и MgO на поверхности кристаллов с p-n-переходами могут быть получены

защитные диэлектрические плёнки, которые представляют собой с поверхностью

полупроводникового кристалла.

Для защиты и стабилизации электрических параметров p-n-переходов

проводят процесс титанирования, который состоит в том, что на поверхность

кристаллов с p-n-переходами осаждают один из сложных эфиров:

негидролизированный титановый эфир, тетраизопропилтитанат,

тетрабутилтитанат или тетраэтилгексинтитанат. Полученное покрытие

стабилизируют термическим прогревом или при помощи катализаторов и получают

прочие, химически связанные с поверхностью полупроводникового кристалла

плёнки двуокиси титана.

Другой способ титанирования заключается в замещении слоя окиси

германия на поверхности кристалла германия окисью титаната, которая

наносится в потоке фтора. Фтор, проходя по трубопроводу и насыщаясь

титаном, образует газообразный фторид титана, который реагирует с

поверхностью кристаллов, покрытий слоем окиси германия. В результате на

поверхности кристаллов образуется окись титана и парообразный фторид

германия.

Для защиты поверхностей p-n-переходов может быть использован нагрев

кристаллов при 1200 С в окисляющей атмосфере в присутствии ванадия или его

соединения. Ванадий находится в рабочей камере в виде порошкообразной

пятиокиси V2O5. Через рабочую камеру пропускают водяные пары, содержащие

кислород с парциальным давлением 3,3*103 Па. После получения плёнки

толщиной около 1 мкм лодочку с порошком V2O5 медленно выдвигают из печи.

Поверхность p-n-перходов защищают также плёнками окиси вольфрама,

наносимыми плазменными распылением в атмосфере кислорода. Толщина плёнок от

10 до 1000 нм. Давление кислорода в рабочей камере может быть выбрано в

диапазоне от 2,6*103 до6,6 Па. Катодом служит чашеобразный диск из

вольфрама, а анодом – полупроводниковые пластины с p-n-переходами.

Температура процесса не должна превышать 300 С. Напряжение на электродах от

выбранного давления газа внутри рабочей камеры не должно превышать 500 В.

Защита поверхности p-n-переходов плёнками нитрида кремния.

Нестабильность электрических параметров планарных структур вызвана

движением ионов щелочных металлов как внутри, так и на поверхности окисла.

Ионы щелочных металлов, особенно ионы натрия, обладают сравнительно большой

подвижностью (для Na при Т=200 С , м=10-12 см2/(В*с)) при повышенных

температурах движутся в электрическом поле.

Одним из способов повышения стабильности планарных приборов является

выращивание поверх слоя двуокиси кремния слоя Si3N4 или стекла. Стекло

связывает ионы натрия и препятствует их перемещению, а Si3N4 улучшает

изоляцию поверхности активных структур.

Для получения защитных плёнок нитрида кремния используются различные

методы, основанные на следующих реакциях взаимодействия : силана с

аммиаком, тетрахлорида кремния с аммиаком, силана с гидрозином,

тетрабромида кремния с азотом. Кроме того, используются методы катодного и

высокочастотного реактивного распыления.

Реакция взаимодействия SiH4 с NH3. Выращивание плёнок нитрида кремния

производится химическим взаимодействием в газовой среде силана с аммиаком.

Азотирование производится в кварцевой трубке при температурах 700–1100 С. В

трубу с током водорода с расходом 4 л/мин подают пары силана и аммиака в

соотношении 1:20. Избыток водорода препятствует преждевременному

разложению силана (температура разложения силана 500С). В результате

взаимодействия силана и аммиака на кремневой подложке образуется плёнка

нитрида:

3SiH4+4NH3 —>Si3N4+12 H2

Уменьшение скорости роста плёнки с увеличением температуры свыше 1000

С обусловлено недостаточным количеством силана вблизи подложки вследствие

его интенсивного разложения. Обычно плёнки имеют аморфную структуру, однако

в плёнках, выращенных при 1100С, наблюдаётся отдельные кристаллические

образования.

Реакция взаимодействия SiCl4 с NH3. При выращивании плёнок протекают

следующие реакции. На начальной стадии образуются диимид кремния:

SiCl4+^NH3–>Si(NH)2+4NH4Cl

При комнатной температуре реакция дальше не идёт, но происходит

полимеризация диимида. При нагреве подложки протекает реакция:

6Si(NH)2–>2Si3(NH3)N2–>3Si2(NH)N2–>2Si3N4

В результате образуются кристаллиты нитрида кремния. При температуре

1100–1200С получается полностью аморфная плёнка Si3N4. В толстых плёнках

Si3N4 (свыше 1 мкм) имеются трещины, плотность которых растёт с толщиной и

скоростью выращивания. Наличие трещин не только результат различия в

коэффициентах термического расширения, но и следствие структурной

неоднородности плёнки и подложки.

[pic]

Получение защитных пленок Si3N4 этим методом проводиться в

горизонтальной кварцевой трубе , в которую вводятся отдельно газовые

смеси. Температура внутри рабочей камеры поддерживается равной 10000С.

Температура всей остальной трубы поддерживается равной 375 С, чтобы

исключить конденсацию на поверхности трубы хлорида амония. Поток аммиака

подают в трубу со скоростью 10 л/мин, а тетрахлорид – со скоростью (1-2)*10-

3 моль/мин. Этот метод позволяет получить плёнки нитрида кремния,

обладающей хорошей адгезией к поверхности пластин. Скорость осаждения

плёнок Si3N4 зависит от соотношения между компонентами газовой смеси и

температуры. На рис в приведена зависимость скорости роста плёнки Si3N4 от

температуры для двух соотношений между SiCl4 и NH3 в реагирующей смеси.

Реакция взаимодействия SiH4 и N2H4. Вместо аммиака для получения

плёнок Si3N4 может быть использован гидразин N2H4.

При использовании аммиака температура осаждения пленок нитрида

кремния не может быть 750С . Применение гидразина позволяет снизить

температуру до 500С, так как гидразин разлагается при более низких

температурах, чем аммиак. Наносят плёнки в кварцевой трубе, через которую

пропускается водород, насыщенный гидразином. В эту смесь добавляют SiH4.

Концентрацию SiH4 и N2H4 можно выбирать в пределах от 1:0,5 до 1:10.

Скорость подачи газовой смеси в рабочую камеру 0,6 л/мин. Перед проведением

процесса гидразин очищают при комнатной температуре. На рис показана

зависимость скорости роста плёнок нитрида кремния от температуры для трёх

различных концентраций гидразина. Скорость осаждения плёнок Si3N4 начиная с

температуры750С остаётся постоянной, а при больших концентрациях гидразина

и температурах выше 1000С уменьшается.

Реакция взаимодействия SiBr4 и N2. Этот метод основан на реакции

взаимодействия между азотом и тетрабромидом кремния. Одним из основных

требований при получении пленки Si3N4 является предотвращении возможности

образовании в ней двуокиси кремния. Для этого азот перед смешиванием с

тетрабромидом кремния тщательно очищают от кислорода. Получают пленку Si3

N4 при температуре 9600 С. Скорость подачи реакционной смеси устанавливают

равной 100мл\мин. В течении часа на подложке осаждается пленка толщиной 10

мкм. На рисунке 39 показана схема установки для получения пленок нитрида

кремния.

Реактивное катодное распыление. При этом методе реакция между

кремнием и азотом происходит при низкой температуре окружающей среды с

помощью электрического разряда. Наносят защитные пленки нитрида кремния в

установках катодного распыления на постоянном токе с холодным или горячим

катодом. Качество пленок, получаемых этим методом, изменяется в зависимости

от условий осаждения. Для проведения процесса используют катод из

высокочистого кремния в виде плоской пластины большого диаметра. Этот катод

распыляют в смеси аргона и азота. Азот является реактивным газом, а аргон

используют для повышения эффективности распыления. Кремний взаимодействует

с кислородом лучше, чем с азотом, поэтому даже незначительное количество

кислорода в рабочих газах (N2 и Ar) приводит к образованию пленки окиси

кремния SiO2 на поверхности полупроводника. Обычно для катодного распыления

используют рабочие газы, прошедшие предварительную очистку от кислорода.

Получение защитных пленок Si3N4 проводят при давлениях в камере от

6,6*10*до 26 Па. Напряжение распыления может быть выбрано от 600 до 2500В,

а катодный ток-0,2*0,8мА\см2. Скорость роста пленки 10 нм\мин. Применение

катода с большей поверхностью позволяет получать пленки одинаковой

толщины(с разбросом, не превышающим 5%) одновременно на большом количестве

пластин или кристаллов.

[pic]

Высокочастотное реактивное распыление. Высокочастотное реактивное

распыление защитных пленок Si3N4 обладает рядом преимуществ: скорость по

сравнению с катодным распылением выше, а эффект бомбардировки

отрицательными частицами меньше. Кроме того, пленки, полученные в

высококачественном разряде, менее чувствительны к присутствию в рабочей

камере следов кислорода. Скорость осаждения при этом методе пропорциональна

мощности высокочастотного разряда и увеличивается с уменьшением расстояния

между мишенью и полупроводниковым кристаллом. Для создания плазмы внутри

рабочей камеры используют азот. Ионы азота, ударяясь о кремниевую мишень,

распыляют кремний. Атомы кремния, вылетевшие из мишени, вступают в реакцию

с азотом. В результате этой реакции образуется нитрид кремния, который

осаждается на полупроводниковом кристалле (подложке). Оптимальное давление

азота в рабочей камере 1,3 – 0,13 Па.

Свойства защитных плёнок Si3N4 зависят от P/S, то есть от количества

энергии, приходящейся в единицу времени на единицу поверхности мишени. В

качестве травления для плёнок нитрида кремния используют состав из семи

частей смеси 4%-го водного раствора NH4F и одной части 49%-ой HF. Скорость

осаждения плёнок возрастает с увеличением P/S и приблизительно

пропорционально квадрату P/S. Скорость травления, наоборот, уменьшается с

возрастанием P/S.

Защита p-n-переходов легкоплавкими стеклами

Для защиты полупроводниковых приборов функциональные поверхности

активных элементов p-n-переходов защищают слоем стекла, который связывает

мигрирующие ионы, улучшает надежность приборов и герметизирует переход от

внешних воздействий. Стеклом защищают большинство типов p-n-переходов:

планарные, сплавные, диффузионные, так как окисная пленка полностью их не

защищает от проникновения влаги . Состав стекла выбирают в зависимости от

типа прибора и режима его сборки. КТР стекла и рабочая температура

изменяются в зависимости от исходных компонентов.

Слой защитного стекла наносят как на чистую поверхность

полупроводника с p-n-переходом, так и на слой окисла или пассивированную

поверхность. Кроме того, стеклом защищают готовые диоды и транзисторы. В

этом случае для укреплении всей структуры прибора стекло наносят на часть

металлических выводов, смежных с полупроводниковым материалом. Пленка

стекла защищает от утечек тока по поверхности, а также служит в качестве

эффективных химического и механического барьеров против миграции примесных

ионов в пассивированный слой полупроводника. Действие легкоплавких стекол

не ограничивается простой защитой от внешних воздействий. Стекло в жидком

состоянии действует как гетер металлических ионов, оставшихся на

поверхности кристалла.

Ниже приведены некоторые составы легкоплавких стекол, применяемых для

защиты p-n-переходов.

Состав1. Халькогенидное стекло, которое содержит 24% мышьяка, 67%

серы, 9% йода. Готовят это стекло в нейтральной атмосфере при 500-6000С, а

наносят на кристалл при 250-3000С в течении 1 мин.

Состав 2. Стекло, которое содержит модификатор, кремнезем и соли

борной кислоты. Модификатор состоит из окиси алюминия с концентрацией 5-24%

и цинка или кадмия, а также может включать окись бериллия. Общая

концентрация модификатора в стекле не должна превышать 40%.

Состав 3. Боросиликатное стекло. Которое содержит 80 % оксида

кремния, 14 % окиси бора и 6% вольфрама. Стекло наносят испарением в

вакууме при 200 С и образующая плёнка обладает большой механической

прочностью и высокой стойкостью к термоциклированию в диапазоне

температуре от –196 до +100 С без проявления микротрещин.

Состав 4. Стеклянную плёнку на поверхности полупроводникового

кристалла создают нагреванием его в течение 1-3 ч при температуре 400–700 С

в среде, содержащей кислород, пары окислов или галоидов свинца, сурьмы и

других металлов. Внедрение атомов свинца или сурьмы в решётку O–Si–O или

O–Ge–O ослабляет процесс окисления поверхности кристалла с образованием

плёнки стекла.

Состав 5. Для защиты кремниевых приборов используют порошкообразное

стекло , состоящие из 50% окиси свинца, 40 % окиси кремния и 10% окиси

алюминия, а для защиты германиевых приборов — 60% окиси свинца, 30% окиси

кремния и 10% окиси алюминия. Состав приготавливают из суспензии в

дистиллированной воде, наносят на поверхность кристалла и сплавляют при

температуре 1000 С. Наносят стекло методами центрофугирования, седиментации

суспензии или осаждения из паровой фазы.

Состав 6. На поверхность полупроводникового кристалла наносят смесь

микропорошков со спиртом или другим летучим наполнителем, которая включает

70% окиси кремния, 20% окиси бора, 5% окиси лития, натрия или калия, 5%

окиси алюминия или свинца. После термообработки в вакууме при температуре

300 С в ткчение15 минут образуется стеклообразная плёнка толщиной 1 мкм, на

поверхности которой разложением этилокремниевой кислоты наращивается плёнка

окиси кремния, которую сплавляют с нижним слоев стекла при темературе

Страницы: 1, 2, 3, 4